今日观察！华北高温炙烤，河南323万亩土地因旱无法播种

华北高温炙烤，河南323万亩土地因旱无法播种

近日，华北地区持续高温，地表温度甚至突破70摄氏度，河南省多地出现重旱甚至特旱天气。据河南省应急管理厅消息，截至6月12日，河南全省因旱不能播种面积达323万亩，其中，濮阳市、鹤壁市、焦作市、济源市等4个地市不能播种面积超过50万亩。

此次高温干旱天气对河南省农业生产造成了严重影响。据了解，河南省是全国夏粮生产大省，今年小麦种植面积达1600万亩，占全国的10%。高温干旱导致小麦灌浆期严重缺水，预计全省夏粮将减产20%以上。

为应对旱情，河南省委、省政府采取了一系列措施，全力抗旱保收。其中包括：组织开展抗旱应急抢险，调运水源、抗旱物资，确保旱区群众饮水和生活用水；加强水源管理，节约用水，提高水资源利用效率；大力推广节水灌溉技术，减少水资源浪费；开展人工增雨作业，祈求普降甘霖。

当前，河南省正处于夏秋关键生育期，高温干旱天气仍在持续，抗旱形势十分严峻。河南省委、省政府号召全省上下齐心协力，抗旱保收，夺取夏秋粮食丰收。

沪硅产业斥资132亿元扩产300mm半导体硅片，助力国产芯片产业升级

上海，2024年6月14日 - 据悉，沪硅产业近日宣布，拟投资132亿元人民币，用于建设集成电路用300mm硅片产能升级项目。该项目建成后，将新增30万片/月的300mm硅片产能，预计于2026年投产。

此次扩产，是沪硅产业响应国家集成电路产业发展号召，贯彻落实“十四五”集成电路产业发展规划的重要举措。近年来，随着国内半导体产业的快速发展，对300mm硅片的需求日益旺盛。沪硅产业此次扩产，将有效缓解国内300mm硅片供应紧张的局面，为国产芯片产业的发展提供强有力的支撑。

300mm硅片是制造芯片的核心材料

300mm硅片是制造芯片的核心材料，也被称为“芯片之母”。随着芯片制程工艺的不断进步，对300mm硅片的尺寸、性能、质量等要求也越来越高。

沪硅产业此次扩产的300mm硅片，将采用先进的技术和工艺，产品性能将达到国际领先水平。该项目建成后，将进一步提升沪硅产业的生产能力和技术水平，为国内芯片制造企业提供更加优质的300mm硅片产品。

助力国产芯片产业升级

近年来，国家高度重视集成电路产业发展，出台了一系列政策措施，大力扶持国产芯片产业发展。在国家政策的扶持下，国内芯片产业取得了长足的进步。

沪硅产业此次扩产，是国内芯片产业发展的重要里程碑。该项目建成后，将进一步提升国内300mm硅片的供应能力，为国产芯片产业的升级发展提供强有力的支撑。

关于沪硅产业

沪硅产业（600456.SH）是国内领先的半导体硅片制造企业，主要从事300mm集成电路用硅片的设计、研发、生产和销售。公司拥有先进的生产工艺和技术，产品性能指标达到国际领先水平。公司产品广泛应用于智能手机、计算机、通信、家电等领域。

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沪硅产业

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